半导体薄膜厚度测量

在半导体科研和制造领域，电子器件和电子结构的制造涉及诸多过程，也涉及不同材料的多种薄膜。
***为典型的材料是Si （单晶硅，多晶硅，非晶硅），电介质（氧化矽/SiOx，氮化矽/SixNy，铪/HfO2......),光刻胶/光抗腐蚀剂/photoresists, 砷化镓/GaAs. 多数情况下,***终的器件和结构中多是出现多层薄膜（膜堆）。

我们提供半导体薄膜厚度测量系统/半导体薄膜测厚仪提供快速而精确的薄膜厚度测量，可以测量单层薄膜和多层薄膜（膜堆）的薄膜厚度和折射率。可测薄膜范围非常广泛，从十几纳米到几百微米的薄膜厚度都可以测量。

一般的，测量超薄薄膜厚度比较适合紫外光束，而对于测量较厚的薄膜，需要使用较长波长。
对于patterned films （图案化薄膜,图形化薄膜,有图膜），所探测的区域不易眼睛区分。 我们针对这种应用使用显微镜薄膜测厚仪，可以测量区域的直径小到十几微米。