我们供应捷克和立陶宛
键合晶体技术和*质的
键合晶体。采用
非粘合剂(光胶)的晶体粘结技术,基于晶体段边界的精密光学接触和扩散键合技术制造键合晶体,We use our own adhesive free bond technology based on precise optical contact of bonded surfaces and diffusion bonding across of solid state boundary of crystal segments.
基于上述立陶宛技术,我们提供键合
晶体,这些键合
晶体或复合
晶体作为
晶体微片,可用于微片激光(microchip laser)的制造和实验。
YAG+ Nd:YAG键合
晶体,YAG+Tm:YAG键合
晶体,YAP+Tm:YAP键合
晶体,YAG/Er:YAG键合
晶体, YAG/Yb:YAG复合
晶体,YAG/Yb:LuAG键合
晶体等非掺杂段和掺杂段梯度键合的
晶体微片.
我们还提供被动
Q开关V:YAG或Cr:YAG与上述增益激光材料键合的
晶体微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of undoped and doped segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to passive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
Nd:YAG键合晶体棒
键合Nd:YAG
晶体和Nd:YAG
晶体棒,由掺杂Nd:YAG
晶体和不掺杂Nd:YAG
晶体组成。这种 Nd:YAG键合
晶体棒有助于减小热透镜效应和其他热应力效应,*别适用于二极管轴向泵浦的谐振腔。例如:Nd:YAG复合
晶体,5x(4+8)mm规格,二极管轴向泵浦的效率超过29.5%。
微片激光feichang适用于无Q开关的准直的谐振腔。这种紧凑的晶体微片融合了制冷的非掺杂部件,Nd:YAG晶体工作物质和主动的可饱和的吸收器部分。镜片可以直接放在晶体正面,这种晶体微片结构可以有效地从Nd:YAG晶体和可饱和吸收部分消除热量。 这种键合晶体采用**键合晶体技术,基于晶体段边界光学接触和扩散键合技术,是quanqiu***佳的晶体微片和复合晶体.