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单点硅片测厚仪
单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。编号：FPEH0-MX30价格：￥0.00数量：在线客服邮箱 info@felles.cn 服务热线021-2279 9028 您也可网站留言或在线客服留言垂询，孚光精仪-**的进口激光精密科学仪器服务商欢迎您！ -
- 商品详情
单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
单点硅片测厚仪应用
晶圆来料检测
晶圆研发和质量控制
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单点硅片测厚仪规格参数
无框晶圆Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能 MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量 MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm ±0.8µm 0.1µm 厚度测量 MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量 Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能 MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量
