红外热成像显微镜

红外热成像显微镜采用8-14um范围的显微红外热像仪,适用于电子板和小型芯片级组件的温度分析和热检测，分辨率可达28微米。
红外热成像显微镜支持免手持操作，可同时进行测试和辐射测量。测量物体与相机之间的距离可在80至100毫米之间调节。红外热成像显微镜支持VGA分辨率，确保良*的红外图像质量。其***佳像素间距为17微米，适合长波红外辐射，具有高灵敏度和极低的热噪声，能够精确测量小至3×3像素的小目标。

红外热成像显微镜*点
可分析小至28微米的小型芯片级组件
光谱范围：8微米至14微米
高像素分辨率：640 x 480
频率：32HZ
温度分辨率（NETD）:  80mK
可*换、可调焦的光学系统，使相机使用*加灵活 随附显微镜支架，
可实现免手持同时操作/测试 可*换、可调焦的镜头，使相机使用*加灵活