高精度晶圆翘曲度检测仪

高精度晶圆翘曲度检测仪可以测量晶圆厚度,粘合剂厚度和蚀刻深度,可测晶圆尺寸高达300mm.
高精度晶圆翘曲度检测仪
可测多层晶圆厚度，厚度范围10-1200um
bonded晶圆粘合层或光胶粘合层范围1-50um
蚀刻深度测量可达1um宽度，Via低致1um直径
测量精度可达0.1um
高精度晶圆翘曲度检测仪应用
晶圆翘曲度BOW, Warp和Flatness测量
厚度mapping: TTV, Avg, STD, TIR, Min/Max
光刻胶厚度mapping
蚀刻深度测量：TSVs, TGVs, Trench

高精度晶圆翘曲度检测仪结果