自动金球键合机

自动金球键合机是为引线焊接键合而设计的自动金线球焊机,满足多芯片、传感器、光电及*种器件封装需求.自动金球键合机通过简化调试流程并大幅缩短换型时间，有效应对行业挑战。
自动金球键合机*点
4'' x 4''键合面积
可编程温度控制器
固态机械视图系统
纹理识别系统
体式显微镜
自动金球键合机规格参数
金线尺寸： 20-51微米直径
键合速度：500ms 
XY位移台分辨率：1.6微米
键合pitch: 69.9微米