这款
808nm半导体激光器巴条是钎焊工艺的
被动冷却QCW激光二极管巴条,采用HCS-mount钎焊封装,提供808nm波长250W激光功率输出,
激光寿命长,可靠性强,非常适合工业级激光应用。
808nm半导体激光巴条采用免维护设计,没有使用微通道激光二极管,不需要去离子水和高压循环泵循环冷却,非常适合工业激光应用。
808nm半导体激光巴条特点
高可靠性,高稳定性,高亮度
寿命长
杂散光少
适合恶劣环境使用
窄线宽
AuSn焊接技术
CW连续激光模式
现款现货
808nm半导体激光巴条应用
DPSSL半导体泵浦固体激光器泵浦
光纤激光器泵浦
焊接
材料热处理
光胶固化
808nm半导体激光巴条规格参数
| 型号 |
HCS01-250-808(Q) |
| 中心波长 |
808±3nm |
| 输出光功率 |
250W |
| Fill factor |
75% |
| 发射单元个数 |
62个 |
| 发射体宽 |
100μm |
| 光谱带宽FWHM |
≤5nm |
| 光谱带宽FW90%E |
≤7nm |
| 快轴发散角 |
35度 |
| 慢轴发散角 |
8度 |
| 偏振模式 |
TM |
| 波长温度系数 |
~0.28nm/℃ |
| 工作电流Iop |
≤240A |
| 阈值电流Ith |
≤25A |
| 工作电压Vop |
≤2V |
| 斜效率 |
≥1.1W/A |
| 功耗效率 |
≥55% |
| 脉宽 |
≤0.3ms |
| 占空比 |
≤10% |
| 工作温度 |
15-25℃ |
| 存储温度 |
-40~60℃ |
| 建议热沉功率 |
≥100W |
