锁相热成像系统是zhuanye为半导体器件热点成像分析和热点失效分析设计的锁定热成像相机系统,支持锁定锁相红外发射热成像和锁定锁相热反射成像。

表面粗糙度测量仪可高精度测试分析各种表面,可用作台阶仪,纳米表面形貌仪器。

多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。

等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。等离子体去胶机360M有一个直径为245毫米的加工室，可容纳多达50个直径为150毫米的晶圆。等离子体去胶机380M腔室的内径为300mm,适合25个直径为200mm的晶圆共同批量去胶清洁。

批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是***小的批量晶圆等离子体处理机,feichang适合实验室和大学使用。

晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力

3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。

高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和***快的处理时间，它能够在高端电子领域实现*别经济高效的大规模生产以及快速*换产品。

3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以***高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D*征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。

这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。

电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。

大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,feichang适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。

3D金属打印机采用金属粉末层熔合（选择性激光熔化SLM或直接金属激光烧结DMLS）技术,实现快速金属粉末熔化烧结,是高性价比3D激光熔化打印机.

激光金属3D打印机是Xact Metal革命性的激光3D金属打印机,采用高功率激光熔化金属3D打印技术,快速打印出3D金属器件。

半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台。

微操作仪系统Axis Pro FC是为各种实验微操作设计的微纳操作仪器,电控制所有操作。全罩式车身提高了性能和安全性，使操作员避免事故和污染。微操作仪系统系统上的抽屉可以存放配件和微型工具。

Hybrid Hexapod六轴平台采用ALIO六轴定位台Hexapod器件,采用与传统6自由度（6-DOF）定位台不同的方法，以极具竞争力的价格展示了*高的性能。

全光纤傅里叶域锁模激光器FDML是Optoresquanqiu首款扫描频率高达3 MHz的扫描扫频激光源,基于全光纤傅里叶域锁模（FDML）激光技术。全光纤傅里叶域锁模激光器FDML用于记录速度，还具有较长的相干长度和超过100mW的极高输出功率。有三种配置变体可满足您的需求。所有型号均可提供1060 nm、1310 nm或1550 nm中心波长。

488nm蓝光激光器是全固态蓝光488激光器,采用Alphalas激光技术制造,具有良*的功率稳定性。

405nm蓝光二极管激光器是feichang紧凑的蓝光405nm激光二极管OEM模块,可提供50mW,100mW和150mW的激光功率输出。