芯片激光修复机

芯片激光修复机trimming是专业为集成电路,半导体器件激光修补修整设计的激光修补机,激光修整系统.这款芯片激光修复机可以采用NEWWAVE公司激光修整机和266nm,355nm,532nm和1064nm激光器,广泛用于失效分析,电阻微调修整,修理MEMS器件,修理清除平板阵列污染物。
芯片激光修复机特别适合失效分析应用，采用355nm,532nm和1064nm激光，355nm激光适合钝化去除,532nm适合烧蚀,1064nm适合金属化修整。