晶圆定位台Wafer200采用德国并联机器人hexapod提供并联动力学晶圆定位平台功能,具有*紧凑结构,*高刚性,*低的运动质量和*高的响应速度。
晶圆定位台Wafer200采用模块化设计,其尺寸和强度可以适应不断变化的要求,从几厘米到几乎一米的行程都可提供,并具有纳米分辨率。
晶圆定位台Wafer200规格参数
分辨率<1nm
***大负载:2000g (20N)
***大真空度:10^-11mbar
***大垂直载荷Fv:10N
定位器尺寸:420 x 430 x 93 mm3
重量:≈ 11 kg
行程范围:
x- 200 mm
y -200 mm
z -10 mm
Θx:6 °
Θy:7°
Θz:24 °
带纳米传感器-S闭环
***小增量(x,y,z):1nm
***小增量(Θx,Θy,Θz):1urad
重复精度(xyz全行程):±200 nm
重复精度(Θxyz全行程):±10urad
重复精度(1mm行程@xyz):±15 nm
材料和真空可选项目
纳米级距离编码传感器
-高真空HV (10-6 mbar)
*多六轴并联定位平台应用案例